Đăng nhập để tải tài liệu không giới hạn
Tham gia 8.000+ người dùng Thư Viện Luận Án
Đang tải tài liệu...
NGHIÊN CỨU THIẾT KẾ LINH KIỆN TÍCH HỢP QUANG TỬ TRÊN NỀN VẬT LIỆU SOI CHO HỆ THỐNG GHÉP KÊNH PHÂN CHIA THEO MODE
Kỹ thuật điện tử
Luận án này đề cập đến nhu cầu ngày càng tăng về dung lượng truyền dẫn dữ liệu trong bối cảnh các hệ thống WDM/DWDM truyền thống đang dần bão hòa. Đề tài tập trung vào việc tạo ra một hệ thống ghép kênh phân chia theo mode (MDM) dựa trên các linh kiện quang tử MDM nền SOI, đây là hướng nghiên cứu tiềm năng để kết hợp và nâng cao dung lượng truyền dẫn của hệ thống WDM.
Mục tiêu nghiên cứu chính là thiết kế các linh kiện quang tử MDM ghép/tách mode không phụ thuộc phân cực TE và TM với hiệu năng quang cao, băng thông rộng. Đồng thời, đề xuất các linh kiện định tuyến lựa chọn mode kênh ra (MSR) 1×3 sử dụng các TOPS được điều khiển chỉ bởi hai trạng thái ON/OFF, gia nhiệt bằng Oxit thiếc Indi (ITO) thay cho Titan (Ti) nhằm giảm công suất tiêu thụ và suy hao tín hiệu. Cuối cùng, luận án hướng đến thiết kế các linh kiện tạo đồng thời nhiều mode từ mode cơ bản (FM) để đáp ứng nhu cầu dung lượng dữ liệu ngày càng tăng cho các hệ thống kết hợp MDM-WDM.
Các kết quả đạt được bao gồm:
Luận án được chia thành bốn chương. Chương 1 giới thiệu tổng quan về hệ thống MDM và các linh kiện quang tử cơ bản, cùng với nền tảng lý thuyết về sóng ánh sáng, các phương pháp mô phỏng, cấu trúc dẫn sóng SOI và hiệu ứng quang nhiệt. Các Chương 2, 3 và 4 trình bày chi tiết về thiết kế các linh kiện tích hợp quang tử MDM được đề xuất.
Tải không giới hạn tất cả tài liệu, không cần chờ. Chỉ từ 199.000đ/tháng.
Xem gói hội viên